p FPC材料简介 一 铜箔基材(CCL) 二 覆盖膜(CVL) 三 补强片 四 胶 一、铜薄基材 简称CCL:Copper Clad Laminates 目前行业用材基本都是采用PI材质 一般选用环氧树脂胶系铜箔,胶厚从0.5~1.5mil 不等,较多为0.5,0.8,1.0mil; 未 完 待 续 更多精彩,专注PCB技术,请 公众号:PCB_technique QQ公众号: 中国PCB技术 小编:shineware (← 长按复制) 欢迎加好友咨询 加我注名PCB技术 详情请看下面“阅读原文”
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